Die neuen Chipsätze von AMD mit HyperTransport 3.0 und PCI Express 2.0 sollen nun scheinbar doch noch im Laufe dieses Jahres eingeführt werden. So soll das Highend-Modell RD790 mit Crossfire-Unterstützung sowie der RX790 im vierten Quartal eingeführt werden, während die Mainstream- und Einsteiger-Modelle RS780 und RS740 mit integrierter Grafikeinheit (DX10 respektive DX9) schon im dritten Quartal erscheinen sollen. Damit bestätigt die DigiTimes frühere Meldungen, die bereits derartige Termine erwarten ließen.

Als Southbridge soll zunächst die SB600 zum Einsatz kommen, bis im vierten Quartal schließlich der Nachfolger SB700 erscheint. Er soll laut Roadmap mit Flash-Unterstützung, 12 USB-2.0-Anschlüssen und 6 Serial-ATA-II-Schnittstellen aufwarten.

Gespannt sein darf man allerdings über die tatsächliche Verfügbarkeit der erwarteten Chipsätze. So erwarten einige Quellen eine Auslieferung der Highend-Chipsätze erst Anfang nächsten Jahres, da die Produktion erst im vierten Quartal beginnen soll. Zugleich stellt sich natürlich die Frage, wie viel Zeit nach dem Launch der Einsteiger-Modelle im dritten Quartal noch vergeht, bis tatsächlich Produkte mit den neuen Modellen erhältlich sind. Die angegebenen Quartale sind damit eher relativ zu betrachten. Schon in der Vergangenheit zeigten verschiedene Hersteller, dass der Launch-Zeitpunkt nicht zwangsläufig auch mit dem Tag der Verfügbarkeit übereinstimmen muss. Man darf also gespannt sein, wie AMD diesen Umstand handhaben wird.
[rl]